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多晶硅還原爐體及鐘罩干式清掃裝置
多晶硅還原爐體及鐘罩干式清掃裝置使用時(shí)利用上下移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高壓氣體噴吹以及特殊旋轉(zhuǎn)刷組合機(jī)構(gòu)近距離對(duì)反應(yīng)釜表面進(jìn)行噴吹和接觸式清掃達(dá)到清洗的目的。通過(guò)清洗旋轉(zhuǎn)調(diào)速機(jī)構(gòu)可滿足各工況的要求。清洗的同時(shí)采用特殊除塵凈化器一次性進(jìn)行除塵凈化。
多晶硅還原爐體及鐘罩干式清掃裝置 The dry clean system for Bell jar and the reactor base
■適用范圍
硅烷法多晶硅生產(chǎn)工藝。
用于還原車(chē)間反應(yīng)釜中硅污染物附著力不大的工況條件下無(wú)污染干式清洗。
■工作原理
清洗時(shí)利用上下移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高壓氣體噴吹以及特殊旋轉(zhuǎn)刷組合機(jī)構(gòu)近距離對(duì)反應(yīng)釜表面進(jìn)行噴吹和接觸式清掃達(dá)到清洗的目的。通過(guò)清洗旋轉(zhuǎn)調(diào)速機(jī)構(gòu)可滿足各工況的要求。清洗的同時(shí)采用特殊除塵凈化器一次性進(jìn)行除塵凈化。
■工藝流程
反應(yīng)釜吊裝至清洗臺(tái)上—定位—連接、啟動(dòng)凈化器—啟動(dòng)旋轉(zhuǎn)、上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)—高壓氣體沿壁噴吹—旋轉(zhuǎn)刷至上而下接觸移動(dòng)清掃—凈化氣體置換—反應(yīng)釜吊起—檢查。
■設(shè)備組成及配置
主要由清洗平臺(tái)、氣體噴吹裝置、吸塵輸送管道、控制閥門(mén)、動(dòng)力機(jī)構(gòu)、清洗機(jī)構(gòu)、各管道快速接頭、除塵凈化器、電氣控制系統(tǒng)等組成。
主要部件采用進(jìn)口零部件，確保運(yùn)行可靠穩(wěn)定、使用周期長(zhǎng)。操作維修簡(jiǎn)單。
■設(shè)備特點(diǎn)
1)裝置為移動(dòng)單元式結(jié)構(gòu)。
2)凈化后的空氣可達(dá)到10萬(wàn)級(jí)的凈化精度可完全在室內(nèi)排放。
3)采用全封閉干式的清洗方式確保對(duì)環(huán)境不出現(xiàn)二次污染。
4)電氣設(shè)計(jì)按隔爆的各項(xiàng)要求執(zhí)行、 設(shè)備設(shè)有靜電導(dǎo)出裝置。
5)控制方式可為全自動(dòng)或手動(dòng)控制。
6)運(yùn)行總功率小，噪聲低。
